東南網(wǎng)4月9日訊（福建日報記者　李珂）記者從福建省科技廳獲悉，為貫徹省委、省政府部署及省領(lǐng)導要求，福建省科技廳依托福建省金融服務(wù)云平臺（下稱“‘金服云’平臺”），全力建設(shè)科技創(chuàng)新主體融資需求庫，這也是我省首個專門針對科技創(chuàng)新主體的融資需求庫，將搭建科技金融供需對接平臺，健全科技創(chuàng)新主體全生命周期金融服務(wù)功能，進一步完善科技金融服務(wù)體系。近日，省科技廳啟動2025年第一批融資需求征集工作，面向全省科技型企業(yè)展開。

省科技廳科技資源統(tǒng)籌處負責人介紹，科技創(chuàng)新主體融資需求庫設(shè)置創(chuàng)新主體、銀行、政府三方功能模塊，依托平臺建立分析統(tǒng)計機制，以完善科技金融服務(wù)體系。6月起將啟動第二批融資需求征集工作，面向全省國家高新技術(shù)企業(yè)、科技型中小企業(yè)、科研院所及創(chuàng)新平臺依托單位，常態(tài)化開展融資需求征集，并通過“金服云”平臺向金融機構(gòu)推送，搭建科技金融供需對接平臺，推進科技產(chǎn)融機制化對接。這也將是我省首次探索面向科研院所和創(chuàng)新平臺征集、推介、對接融資需求，助力科技創(chuàng)新主體獲得更全面的金融支持。

2025年第一批融資需求征集對象包括：獲科技部“創(chuàng)新積分制”系統(tǒng)量化評分70分以上的我省科技型企業(yè)；省內(nèi)國家高新技術(shù)企業(yè)。符合條件的科技型企業(yè)需按照“科技型企業(yè)融資需求征集表”的要求，填報融資需求內(nèi)容。

據(jù)介紹，企業(yè)可通過電腦端登錄“金服云”平臺網(wǎng)頁或者手機端登錄“金服云”小程序兩種途徑提交融資需求。“金服云”平臺常年面向各類科技創(chuàng)新主體開放融資需求填報功能，企業(yè)可以隨時登錄平臺填報。為便于省科技廳統(tǒng)計和集中推介，2025年第一批融資需求填報時間截至4月30日。

據(jù)悉，在服務(wù)方面，對科技型企業(yè)等各類科技創(chuàng)新主體填報的融資需求，省科技廳將通過“金服云”平臺推介給省內(nèi)各大金融機構(gòu)，積極對接企業(yè)融資需求，同時將轉(zhuǎn)報工信部，爭取發(fā)布在國家產(chǎn)融合作平臺，同時，依托“金服云”平臺，定期統(tǒng)計、分析企業(yè)融資需求對接情況和效果，推動各有關(guān)部門、金融機構(gòu)因企制宜、精準施策，更好地服務(wù)企業(yè)科技創(chuàng)新需要。